【作 者】：网站采编
【关键词】：
【摘 要】：文章目录 1 陶瓷-金属封接结构热力学仿真分析 1.1 平封结构 1.2 夹封结构 1.3 套封结构 1.4 针封结构 2 结论 文章摘要:本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷

文章目录

1 陶瓷-金属封接结构热力学仿真分析

1.1 平封结构

1.2 夹封结构

1.3 套封结构

1.4 针封结构

2 结论

文章摘要:本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题。

文章关键词:陶瓷,金属,封接,应力分析,

论文作者:徐树森 向兵 

作者单位:北京真空电子技术研究所 

论文DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2021.04.11

论文分类号: TN105

相关文献:行波管制管过程中因真空失效的种类及原因分析.《电子质量》
陶瓷-金属封接质量和可靠性研究.《真空电子技术》
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长.《真空电子技术》
陶瓷-金属针封开裂问题研究.《真空电子技术》
陶瓷-金属封接部件的失效分析.《真空电子技术》

相似文献:陶瓷热敏电阻的研究及应用现状.....作者:李凯,姜晶,刘志远,刊载期刊：《化学工程师》
ZrO₂陶瓷－金属接合技术的研究.....作者:高陇桥,江树儒,刊载期刊：《电子工艺技术》
智能终端陶瓷的发展与应用状况分析.....作者:谢志鹏,余诺婷,刊载期刊：《陶瓷学报》
太赫兹波段0.3BaSrTiO₃-0.7NdAlO₃陶瓷吸收特性的光学调制.....作者:吉紫娟,李丹,包佳祺,刊载期刊：《激光与光电子学进展》
使电路散热良好的陶瓷.....作者:S·LeonardSpitz,相进,刊载期刊：《半导体情报》
Cu－Al₂O₃陶瓷键合机理的研究.....作者:谢进,徐传骧,刊载期刊：《电力电子技术》
用CO₂激光器制造陶瓷粉.....作者:NaneyW,刊载期刊：《激光与红外》
陶瓷激光元件的开发与前景.....作者:江涛,陈艳,刊载期刊：《激光与光电子学进展》
锆钛酸钡基陶瓷的制备及性能研究.....作者:王文婷,庞姣姣,赵卫星,杜娟,冯育英,张婷,李钊,王艳,刊载期刊：《宝鸡文理学院学报(自然科学版)》
(Pb_0.9Sm_0.1)TiO₃陶瓷的热电特性.....作者:K,刊载期刊：《压电与声光》

相关文章:可再生能源互联网中的微电子技术.....作者:黄如

文章来源：《机械强度》 网址: http://www.jxqdzzs.cn/qikandaodu/2021/0825/804.html